硅微粉
 
 
  性质：硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高，硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先进的超细磨工艺流程加工而成。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。
 
用途：
   
  粒度范围：
 
  一、物理及化学物性：
%SiO2
99.8
水

萃

取

液
EC μS/cm
5
%Al2O3
0.2
PH
7
%Fe2O3
0.008
CL-
1ppm
%Ti2O
0.01
Na+
1ppm
%灼烧失量
0.15
密度
2.2
莫氏硬度
6
   
  二、性能介绍：
1、硅微粉系中性无机填料，颗粒细微均衡，并可制成超细微粉；能与各类环氧树脂混合，浸润性好，吸附特性优良，无结团现象。
2、配方中加入硅微粉后可降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低固化收缩率与线膨胀系数，减小内应力，有效地防止固化物开裂。
3、加入硅微粉能提高硬度，增加导热系数，降低产品成本。
4、硅微粉颗粒细，比表面积大，悬浮性能显著，无分层现象，有效地提高了浇注件的质量。
5、硅微粉纯度高，性能稳定，电绝缘性能优异，尤其适宜作绝缘浇注的填料。
6、经硅烷偶联化处理的活性硅微粉，增强了憎水性能，吸潮性可降低50%，当与树脂混和时，除吸附现象外，还能形成化学键结合，使浇注体紧密，增加了浇注件的强度。
   
  三、分类：
1.1超细硅微粉
1.2电工级硅微粉
1.3电子级熔融硅微粉
1.4活性型硅微粉
1.5普通型硅微粉
1.6球形硅微粉
1.7结晶硅微粉
1.8熔融硅微粉
1.9方石英硅微粉
1.10 涂料用高透明度硅微粉
1.11APG专用活性硅微粉